批量湿蚀刻和清洁工艺涉及同时处理多个晶圆。将晶片浸入，并且通过过滤重复循环处理化学品，该过滤设计是为了去除晶片表面正在被蚀刻的颗粒。在多道次湿法蚀刻和清洁工艺中，具有较高流动性的过滤器可以增加熔池周转以改善颗粒去除效率。

        XZC提供一系列耐化学腐蚀和低金属材料的滤芯，可以改善这一工艺周转率。我们的褶皱滤芯提供了关键的湿法蚀刻和清洁过程中通常需要的流量和使用寿命。